Sustrato de PCB: Tablero de fibra de vidrio de resina epoxi de alta -grado-Tg automotriz (Tg mayor o igual a 170 grados), electrónica de consumo común FR-4 está estrictamente prohibida. Debe soportar choques térmicos y vibraciones de -40 grados a 125 grados.
Lámina de cobre y capa conductora: se utiliza una lámina de cobre estándar de 1 oz para la capa de señal; Se utiliza una lámina de cobre de 2 onzas o más gruesa para que el circuito de accionamiento de potencia transporte alta corriente y disipe el calor.
Chips y circuitos integrados: el núcleo es un microcontrolador-basado en silicio (MCU/SoC), con chips de unidad de potencia compatibles (como paquetes IGBT/MOSFET), todos los cuales cuentan con certificación de grado automotriz-AEC-Q.
Estructura de protección de la carcasa: uso generalizado de plásticos de ingeniería-ignífugos (ABS, PC/aleación de ABS) para cumplir con los requisitos de aislamiento y peso ligero; Los módulos de alta-gama o alta-potencia utilizan carcasas de aleación de aluminio extruido para mejorar la disipación de calor y la resistencia al impacto.
Sellado y conexión: El encapsulado interno generalmente utiliza silicona o resina epoxi para proteger contra la humedad y los golpes. Las interfaces externas están equipadas con conectores de nailon resistentes a altas-temperaturas y anillos de sellado de goma (protección IP67).